信越X-23-7783D说明：
信越X-23-7783D添加了高导热性充填剂的有机硅合成油，热传导性能佳，侧重于高导热性的操作性，并且添加了大约2%的异烷烃。
信越X-23-7783D产品优越性能：信越X-23-7783D信越X-23-7783D
热传导性能佳
高导热性的操作性
信越X-23-7783D实际应用：
应用于各种高档产品之芯片与散热片之间，服务器CPU与散热片之间，传热效果极佳
信越X-23-7783D产品参数：
测试项目 X-23-7783D
外观 灰色膏状
比重 2.55
粘度 200
热导率 % 3.5（5.5）
使用温度 ℃ -50~+120
挥发率 % 2.43
添加了高导热性填充剂的有机硅合成油，热传导性能极佳，适宜作为CPU、MPU的TIM-1散热材料。侧重于高导热性和操作性，添加了大约2%的异烷烃。
